半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年有望回暖

資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）副主任洪春暉昨（16）日表示，受到景氣影響，今年全球半導(dǎo)體在PC產(chǎn)品銷售不如預(yù)期下，整體產(chǎn)值年增率僅0.2%，但明年可望反彈，年增率4.8%，其中臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年增率6%，優(yōu)于全球半導(dǎo)體，其中以晶圓代工產(chǎn)業(yè)年增率7.1%表現(xiàn)最佳，IC設(shè)計(jì)以5.6%居次。

資策會(huì)MIC昨天上午舉辦「展望2013全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)」記者會(huì)，針對(duì)半導(dǎo)體趨勢(shì)如上分析。洪春暉表示，盡管今年全球景氣沖擊終端需求，特別是PC不如預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值幾乎與去年持平，僅0.2%，但PC明年需求回溫，有助明年半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖。

他指出，整合元件大廠（IDM）持續(xù)釋單給臺(tái)灣封測(cè)廠商，IC設(shè)計(jì)業(yè)者在新興市場(chǎng)布局發(fā)酵，光是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值明年即可來(lái)到1.64兆元，年增6%，優(yōu)于全球的4.8%，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值將來(lái)到6,775億元，年增率7.1%，是表現(xiàn)最強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)。

洪春暉說(shuō)，受惠于28奈米與40奈米制程比重不斷提升，臺(tái)灣晶圓代工業(yè)者長(zhǎng)期投資研發(fā)先進(jìn)制程，盡管今年第4季到明年第1季，晶圓代工將出現(xiàn)庫(kù)存調(diào)整，未來(lái)高階晶圓代工業(yè)務(wù)仍有成長(zhǎng)空間。

在IC設(shè)計(jì)方面，中低階智慧機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)，臺(tái)灣廠商除行動(dòng)通訊晶片，將在面板驅(qū)動(dòng)IC、eMMC控制IC等有所有斬獲。